Onderzoekers uit Delft werken aan een belangrijke verbetering in het productieproces van chips. Het is namelijk zo dat de dunne schijven waarop die chips worden opgebouwd nu nog mechanisch verplaatst worden door de productiemachine. 

Het nadeel daarvan is dat bij dat contact beschadigingen ontstaan. Daarbij komen niet alleen deeltjes vrij, het kan er ook voor zorgen dat een deel van de chips de prullenbak in kunnen.

Onderzoeker Ron van Ostayen van de TU Delft kijkt daarom met andere wetenschappers of ze de schijven ook kunnen verplaatsen met luchtdruk, zodat ze contactloos door de machine kunnen zweven. Hij vertelt wat daarbij nu nog de grootste uitdagingen zijn. 

Lees hier meer over het onderzoek: TU Delft en VDL ETG T&D willen wafers contactloos verplaatsen voor betere chipproductie